ボックス型高温抵抗炉は一般的に500~1800℃の広い温度範囲で作動し、様々な工業用および実験室用アプリケーションに多用途に使用できます。精密な温度制御 (±1-2℃標準、高精度機種は ±0.1℃)と均一加熱 (±5-10℃)により、金属熱処理、セラミック焼結、半導体アニールなどのプロセスで信頼性の高い性能を発揮します。これらの炉は高度な加熱技術にユーザーフレンドリーなインターフェースと堅牢な安全機能を組み合わせ、制御された高温条件が重要な生産環境と研究環境の両方に対応します。
主要ポイントの説明
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炉心温度範囲
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標準動作範囲
500-1800°C
多様な材料とプロセスに対応
- 低レンジ(500~1000℃):アニール、焼戻し、ガラス加工に適しています。
- より高い温度範囲(1000~1800℃):セラミック焼結、高度金属処理、半導体アニールなどの特殊用途に使用。
- このような広範な用途により、冶金から電子機器製造まで幅広い産業に適応できる。
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標準動作範囲
500-1800°C
多様な材料とプロセスに対応
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精密制御能力
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標準モデル
±1-2℃の精度を維持
ハイエンド・バージョンでは
±0.1°C
を通して
- 高度なPIDコントローラー
- 冗長熱電対またはRTDセンサー
- リアルタイムのフィードバックループ
- 微細な温度変動が材料特性に影響する半導体ウェハーのアニーリングのようなプロセスには不可欠です。
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標準モデル
±1-2℃の精度を維持
ハイエンド・バージョンでは
±0.1°C
を通して
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加熱均一化メカニズム
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熱勾配を最小限に抑える設計(ワークスペース全体で±5~10℃):
- 戦略的な配置 発熱体 (例:MoSi₂または炭化ケイ素)
- 循環ファンによる強制対流
- マルチゾーン加熱構成
- 金属部品やセラミックプロトタイプのバッチ処理にかかわらず、一貫した結果を保証します。
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熱勾配を最小限に抑える設計(ワークスペース全体で±5~10℃):
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主な用途
- 金属加工:焼入れ、焼戻し、溶体化処理
- セラミックス/ガラス:焼結、釉薬焼成、熱曲げ加工
- エレクトロニクス:抵抗器・コンデンサ・半導体基板の製造|製品情報|イビデン株式会社
- 研究所:再現性のある熱条件を必要とする材料科学実験
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操作機能
- ユーザーインターフェース:プログラム可能なレシピ付きタッチスクリーンコントロール
- 安全システム:過昇温遮断、ドアインターロック、ガス監視 (雰囲気レトルト炉用) 雰囲気レトルト炉 )
- メンテナンス:発熱体と熱電対へのアクセスが容易な設計
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性能に関する考察
- 高温モデル(1600℃以上)では、特殊な発熱体(タングステンやグラファイトなど)が必要になることが多い。
- 放射熱伝達が支配的なため、極端な温度では熱均一性が低下する傾向がある。
- サイクル時間は設定温度により異なる - 1800°Cへの到達は800°Cより大幅に長い場合がある
これらの炉は汎用性と精度のバランスを表しており、温度範囲が広いため、複数の材料やプロセスを扱う設備に不可欠です。正確な仕様は、お客様の熱的プロファイル要求と処理能力要求に適合させる必要があります。
要約表
特徴 | 仕様 |
---|---|
温度範囲 | 500-1800°C |
標準精度 | ±1-2°C |
高精度精度 | ±0.1°C |
加熱均一性 | ワークスペース全体で±5~10 |
主な用途 | 金属処理、セラミック、エレクトロニクス |
安全機能 | 温度過昇防止、ドアインターロック |
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