真空条件下では、大気圧ボックス炉の圧力範囲は 雰囲気ボックス炉 は、システムの設計や用途によって大きく異なります。通常、圧力は10-³ hPaまたはそれ以下まで下げることができ、酸化やトラップされたガスを排除する環境を作り出します。これは、化学気相成長（CVD）や真空焼入れのようなプロセスで、正確な圧力制御が材料の完全性とプロセス効率を保証する上で極めて重要です。炉の真空能力は専用のポンプとシール機構によって達成され、ハイエンド機種では-0.1MPa（-101,325hPa）または1Pa以下のカスタム圧力に達するものもあります。温度制御システムとモジュール設計がさらに性能を高め、これらの炉は研究用にも工業用にも多目的に使用できる。
キーポイントの説明
-
真空状態での圧力範囲
- 雰囲気 雰囲気ボックス炉 真空条件は、圧力を大気圧よりはるかに低いレベル（例えば10-³ hPa以下）まで下げることができる。
- ハイエンドモデルでは、1気圧の負圧に相当する-0.1MPa（-101,325hPa）までの低圧を達成することができます。
- 特殊なアプリケーション用に、カスタマイズ可能な真空レベル（例：1Pa、-1Pa、-0.01Pa）があります。
-
真空がプロセスに与える影響
- CVDや真空焼入れのようなプロセスで重要な酸化を排除し、トラップされたガスを除去します。
- 表面汚染を最小限に抑え、材料特性（金属部品の機械的強度など）を向上させます。
-
真空状態を可能にするシステムコンポーネント
- 真空ポンプ:超低圧を実現・維持するためには特殊なポンプが必要。
- シール機構:取り外し可能な部品は、真空シール材（炭素鋼やステンレス鋼のシェルなど）を使用して漏れを防ぎます。
- 冷却システム:水冷または空冷により、真空下での炉構造の変形を防止します。
-
温度制御と均一性
- 温度センサーによるリアルタイムモニタリングにより、正確な加熱調整が可能（一部の機種では±1℃の制御が可能）。
- 均一な温度分布（±5℃）は、特にCVDのようなプロセスにおいて、安定した結果を維持します。
-
カスタマイズとユーザーインターフェース
- モジュール設計により、迅速な分解とメンテナンスが可能で、ダウンタイムを短縮します。
- ユーザーフレンドリーなインターフェースは、多様なアプリケーションのパラメータ設定（圧力、温度など）を簡素化します。
-
用途と汎用性
- 制御された雰囲気を必要とするプロセス（材料合成、熱処理など）の研究および生産に使用されます。
- カスタマイズ可能なチャンバーサイズと圧力/温度範囲は、特定の工業規模またはラボ規模のニーズに対応します。
これらの要素を理解することで、購入者は以下のような製品を選択することができます。 雰囲気ボックス炉 は、真空度と温度に関する正確な要求を満たし、その用途に最適な性能を保証します。
要約表
| 主な側面 | 詳細 |
|---|---|
| 圧力範囲 | 10-³hPa以下、カスタマイズ可能（例：1Pa、-0.1MPa） |
| プロセスへの影響 | 酸化の除去、トラップガスの除去、材料の完全性の確保 |
| システムコンポーネント | 真空ポンプ、シール機構、冷却システム |
| 温度制御 | ±1℃の制御性、±5℃の均一性 |
| カスタマイズ | モジュラー設計、ユーザーフレンドリーなインターフェース、ラボ/産業用への適応性 |
| 用途 | CVD、真空焼入れ、材料合成、熱処理 |
精密真空ソリューションでラボをアップグレード
KINTEK の高度な雰囲気ボックス炉は、比類のない圧力制御を実現し、CVD や真空硬化などの重要なプロセスで酸化のない環境を保証します。カスタマイズの専門知識と自社製造により、研究用から工業生産用まで、お客様のニーズに合わせた炉をご提供します。
お問い合わせ
当社の高温炉ソリューションがお客様のワークフローをどのように向上させるかについてご相談ください！
お探しの製品
リアルタイムモニタリング用高真空観察窓
電気的統合のための高精度真空フィードスルー
システム制御用の信頼性の高い真空バルブ
安定した温度を実現する高性能ヒーター
過酷な条件下での使用に耐えるSiC発熱体
