製品 High Temperature Furnaces Vacuum Hot Press Furnace ラミネーションと加熱のための真空ホットプレス炉機械
ラミネーションと加熱のための真空ホットプレス炉機械

Vacuum Hot Press Furnace

ラミネーションと加熱のための真空ホットプレス炉機械

商品番号 : KT-VLP

価格は以下に基づいて変動します 仕様とカスタマイズ


加熱温度
<500℃
使用圧力
加熱時30T/冷間時40T
暖房の版のサイズ
100x100mm~400x400mm
ISO & CE icon

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見積り

KINTEK 真空ラミネーションプレス:精度、コントロール、多用途性

KINTEK バキュームラミネートプレスは、材料加工において優れた結果をもたらします。この先進的なシステムは、精密さ、制御された環境、堅牢な性能を必要とするアプリケーションのために綿密に設計されています。

500℃真空ラミネーションプレス - 正面図 500℃真空ラミネーションプレス - 斜視図 500℃真空ラミネーションプレスの詳細
真空ラミネーションプレスの詳細 - CE認証
CE認証を取得した当社の電気式真空ラミネーションヒートプレスは、最大100mm x 100mmのウェハーボンディングまたはフィルム加工用に設計されています。最高使用温度は500℃、最高圧力は20トンです。

KINTEK 真空ラミネーションプレスは、油圧プレス、電気加熱、真空グローブボックスを巧みに組み合わせた多機能マシンです。電気加熱プレートは油圧プレスプレート内に組み込まれ、プレス構造の過熱を防ぐために断熱材と循環水冷によって補完されています。プレスプレートは真空グローブボックス内に収納され、酸素に敏感な材料の処理と汚染防止に不可欠な最適な真空とクリーンな環境を作り出します。

このプレスは、真空を利用して材料層間の空気を除去して強固な接着を実現し、熱を利用して材料を軟化させて最適な接着を実現するため、ウェーハボンディング、薄膜変換、LCPラミネーションに最適です。

なぜKINTEKなのか?先端材料加工のパートナー

KINTEKは、卓越した研究開発と自社製造により、多様なラボに先進の高温炉ソリューションを提供しています。マッフル炉、管状炉、回転炉、真空・雰囲気炉、CVD/PECVD/MPCVDシステムなどの製品ラインアップに加え、独自の実験要件に的確に対応する高度なカスタマイズ能力を備えています。KINTEKをお選びいただくことは、技術革新、品質、そしてお客様のニーズに合わせたソリューションに専念するパートナーをお選びいただくことです。

主な特長と利点卓越した設計

KINTEK 真空ラミネーションプレスは、高品質で安定した結果を保証する高度な機能により、お客様のラミネーションプロセスを向上させるように設計されています:

  • 高感度材料のための管理された環境: 真空グローブボックスは、酸素の影響を受けやすい製品にとって重要な、真空でクリーンな環境を提供し、汚染を防止します。
  • 統合された多機能性: 油圧プレス、電気加熱、真空機能を1つの効率的なユニットに統合。
  • 最適な結果をもたらす精密さ: 正確な温度と圧力のコントロールを装備し、複数の開口部で正確な調整が可能なため、さまざまな材料に最適な接合条件を確保できます。
  • 効率的な熱管理: 内部冷却システムを備えた電気加熱プレートは、高温が油圧プレス構造に影響を与えるのを防ぎ、冷却時間を大幅に短縮して生産性を高めます。
  • 多様な加熱オプション: プラテンは、電気ヒーター、スチーム、またはホットオイルを使用して加熱することができ、さまざまな材料やアプリケーションの要件に柔軟に対応します。
  • 優れたラミネーション品質: 熱に敏感な素材に理想的な真空メンブレンシステムは、光沢やテクスチャーウォッシュアウトのない加熱ラミネートを形成します。また、ポップやバブルを発生させることなく、深い凹部にラミネートを形成・接着することができます。
  • 幅広い用途: 直線や曲線の単板パネルから、カーボンファイバー加工や真空注入まで、このプレスは多くの高度なラミネート作業に対応します。

幅広いアプリケーション

当社の真空ラミネーションプレスは、以下のような多様な業界や用途で信頼されています:

  • ウェハーボンディング
  • 薄膜変換
  • LCPラミネート
  • 航空機内装パネル用装飾ラミネート
  • エレクトロニクスおよびプリント回路基板
  • ハニカムパネル
  • 真空クランプ&チャッキング
  • ベニアリング
  • 真空成形(粘土陶器など)
  • テンプレートルーティング
  • 炭素繊維加工
  • 真空注入

詳細技術仕様

寸法と構造

寸法 全体:775mm(長さ)×550mm(幅)×1325mm(高さ)
構造
  • 最高使用温度500℃の耐高温Cr鋼製135×135mmフラットヒーティングプラテン2枚。
  • 1000Wの発熱体が加熱プレートの中央に挿入され、高速加熱が可能。
  • 最大荷重135x135mm加熱プラテンの最大荷重:500℃で10トン(55kg/cm²)、常温で20トン(110kg/cm²)。
  • 2枚の加熱プレートを30個のプログラム可能なセグメントで個別に制御する2台の精密温度コントローラー
  • 冷却を補助するため、加熱プレートの上部と下部の両方に水冷ジャケットを装備
油圧ポンプ
  • 改良型電動油圧プレスが真空チャンバーに接続されています。
  • 2枚の加熱プレート間の可動距離15 mm。
  • 最大圧力はデジタル圧力計で自動制御。
  • 圧力精度+/-圧力精度:±0.01 Mpa (0.1 kg/cm²)
  • 2枚のフラットヒーティングプレートに水冷プレートを装備。使用温度500℃。
  • 使用温度が200 ºCを超える場合は、加熱プレートを冷却するために水冷(15L/min以上)が必要です。
温度制御と圧力表示
  • プログラム可能な30セグメントを備えた2つの精密温度コントローラーが、+/-1℃の精度で加熱プレートを個別に制御します。
  • 温度コントローラーは PID の自動調整機能、過熱保護および熱カップルの壊れた保護を備えています。
  • 最高。温度:500℃、不活性ガスまたは真空、精度±1
  • 最高。加熱速度: 2.5°C/min
  • ソフトウェアとPCインターフェースはコントローラに内蔵されており、RS232コネクタを介してPCに接続し、コンピュータ制御が可能。
  • デジタル圧力計(コントローラー)は真空チャンバーの外部に組み込まれています。
  • ご希望の圧力に設定し、電動油圧プレスを自動的に停止させることができます。
真空チャンバー
  • 電動油圧プレスと加熱プレートは真空チャンバー内に設置されます。
  • 真空チャンバーはSS304製で、サイズは525Lx480Wx450H(mm)です。
  • 真空チャンバー容量:約75リットル。
  • φ300mm真空シールヒンジ式ドア、φ150mm石英ガラス窓付き。
  • 真空シールにはシリコンOリングを使用。
  • 真空チャンバーに精密デジタル真空計(10E-4torr)を取り付けています。

モデル別技術パラメーター

型式 KT-VLP100 KT-VLP300 KT-VLP400
加熱プレートサイズ 100x100mm 300x300mm 400x400mm
プレート移動距離 30mm 40mm 40mm
使用圧力 加熱時30T/冷間時40T
圧力計 デジタル圧力計
加熱温度
温度制御 PIDサーマルコントローラー付きタッチスクリーン
真空チャンバー 304ステンレス
真空ポンプ ロータリーベーン真空ポンプ
真空圧 -0.1Mpa
供給電源 AC110-220V、50/60Hz

カスタムソリューションとエキスパートサポート:プロジェクトについてご相談ください

KINTEKでは、ユニークな実験要件にはオーダーメイドのソリューションが必要であることを理解しています。当社の強力なカスタマイズ能力により、お客様のニーズにぴったり合った真空ラミネーションプレスを修正または設計することができます。当社の標準モデルについて具体的な質問がある場合でも、特注の構成が必要な場合でも、当社の専門家チームがお客様をサポートいたします。

お客様のラミネーションプロセスを強化する準備はできていますか? アプリケーションのご相談、お見積りのご依頼、カスタマイズオプションの詳細については、今すぐお問い合わせください。お問い合わせは お問い合わせフォーム または弊社営業チームまでご連絡ください。

FAQ

真空ホットプレスとは何ですか?

真空ホットプレスは、熱、圧力、真空環境を組み合わせて材料を接着または高密度化する特殊な機械です。真空チャンバー内に材料を入れ、空気を抜いて低圧環境を作り、熱と圧力を同時に加えることで、密度の増加や機械的強度の向上など、目的の材料特性を得ることができます。

真空炉の主な用途は?

真空炉は主に、所望の材料特性を得るための真空焼入れ(焼き戻し、焼きなまし)、母材の融点以下で溶接するための真空ろう付け、金属粉粒を部品に接合するための真空焼結、金属や磁性材料の処理に真空プラス磁気を利用するために使用されます。また、半導体デバイス、光学薄膜、機能性コーティング、ナノマテリアルなどの分野でも広く使用されており、材料調製や機能向上のための重要な技術サポートとなっている。

ホットプレス炉の原理は?

ホットプレス焼結炉は、真空環境下で高温と高圧を組み合わせて材料を焼結する。加圧下で溶融・融解するセラミック粉末に特に効果的です。このプロセスでは、制御された温度と圧力を利用して、材料の均一な流動と強固な結合を確保し、多くの場合、酸化を防ぐために真空環境下に置かれます。

雰囲気炉の用途は?

雰囲気炉は、材料加工、金属加工、半導体製造、太陽電池製造、光学材料、セラミックス・ガラス工業、電子材料製造、新エネルギー材料の研究開発などに広く使用されています。

真空ホットプレスの主なコンポーネントは何ですか?

主なコンポーネントは以下の通り:1) 汚染を防ぐために低圧を維持する真空チャンバー、2) 正確な温度制御のための加熱システム(抵抗または誘導)、3) 均一な圧力印加のためのプレス機構、4) 温度、圧力、真空レベルを監視・調整する制御システム。

真空炉の主な特徴は?

真空炉は、主に金属などの材料を超高温で、低汚染かつ高い均一性で加熱します。材料は垂直または水平に装入できます。真空炉には冷却媒体、装入物のサイズ、温度、圧力に応じてバッチ式と連続式があります。真空炉にはホットウォール型とコールドウォール型があり、コールドウォール型は動作温度範囲が広く、加熱・冷却が速く、温度均一性が高いのが特徴です。

ホットプレス炉の用途は?

ホットプレス炉は、焼結・圧密、粉末冶金、材料研究、半導体製造、セラミック加工、グラフェン合成、複合材料製造、ダイヤモンド合成、研究開発などに使用されます。

雰囲気炉の主な特徴は?

雰囲気ボックス炉の主な特徴は、不活性ガス(窒素、アルゴンなど)、還元性ガス(水素など)、真空条件などの特定のガス環境を維持し、加熱中の酸化や汚染、不要な化学反応を防止できることです。炉は通常、高温耐性のボックスチャンバー、発熱体、ガス供給システムから構成される。高度な機種では、プログラム可能な温度制御装置、均一な加熱ゾーン、操作の信頼性を確保する安全インターロックが装備されることもあります。

真空ホットプレスを使用する利点は何ですか?

主な利点は、酸化と汚染の防止(空気に敏感な材料にとって重要)、温度と圧力の高精度制御、調整可能な作業パラメーター、一定温度を維持する能力、高品質の仕上げと特性を保持した材料の生産などです。

真空炉の仕組み

真空炉の作動原理は、チャンバー内の空気やガスを除去して真空状態にし、酸化や汚染を防止することです。発熱体が熱を発生し、温度制御システムが加熱プロセスを調節して、正確で一貫した結果を確保します。真空システムは炉室内を排気して真空状態にし、発熱体が炉室内を加熱し、温度制御システムが加熱速度と保持時間を調整することで、真空条件下での材料の加熱を可能にします。

ホットプレス炉の特徴は?

ホットプレス焼結炉は、加熱・断熱部品を除き、本体を強力に冷却することで、正確な温度制御と構造的な完全性を確保しています。

雰囲気炉の仕組み

管状炉は熱源を通して熱を発生させ、その熱を炉管を通して被加熱物または媒体に伝えます。このプロセスは様々な工業用途に適した安定した均一加熱を実現します。焼結の原理は、材料を融点以下の高温に加熱して粒子を結合させ、固体構造を形成させます。熱と場合によっては圧力が加えられて材料が圧縮・高密度化され、機械的・物理的特性が向上します。

どのような産業で真空ホットプレス技術が一般的に使用されていますか?

真空ホットプレスは、コンピューター技術、医療、航空宇宙、防衛、自動車産業で広く使用されています。これらの分野では、高強度、クリーン、フラックスフリーの接合部やコンポーネントを作成できるメリットがあります。

真空炉を使用する利点は?

真空炉の利点には、小面積での精密な温度制御、炭素、酸素、その他のガスによる製品の低汚染、製品の急速冷却(急冷)、冶金学的再現性を確保するためのコンピューター制御プロセスなどがあります。さらに、真空炉は高純度の処理環境を提供し、雰囲気調整が不要なため処理速度が速く、大気の影響を受けないため処理プロセスの制御性が高い。

ホットプレス炉に真空環境が採用される理由は?

ホットプレス焼結炉は、真空環境下で焼結するため、焼結時の酸化を防止し、変形が少なく、強固に接合された高品質の部品が得られます。

雰囲気炉を使用する利点は?

雰囲気炉の利点は、雰囲気成分の調整による強力な環境制御能力、真空炉に比べて低コスト、金属やセラミックスなど様々な材料に適した幅広い応用範囲などが挙げられます。また、精密な温度制御、フレキシブルな雰囲気制御、高い加熱効率、省エネルギーと環境保護、安全で信頼性の高い操業、幅広い適用範囲、合理的な構造設計などが挙げられます。

真空ホットプレスで加工できる材料の種類は?

真空ホットプレスは、金属、セラミック、複合材料の加工に最適です。この技術は、空気暴露に敏感な材料や、緻密化と接合プロセスの精密な制御を必要とする材料に特に適しています。

真空炉で処理できる材料の種類は?

真空炉は主に焼結、焼鈍、ロウ付けなどの金属加工に使用されます。また、セラミック、複合材料、その他の先端材料、特に半導体デバイス、光学薄膜、ナノ材料など、高純度で精密な温度制御を必要とする用途にも適しています。

ホットプレス炉で一般的に処理される材料は何ですか?

ホットプレス炉はセラミック粉末、金属、複合材料、その他焼結や接合に高温高圧条件を必要とする材料に一般的に使用されます。

雰囲気炉で使用できるガスの種類は?

雰囲気炉は、不活性ガス (窒素、アルゴンなど)、還元性ガス (水素など)、真空状態など特定のガス環境を維持し、加熱中の酸化、汚染、不要な化学反応を防止します。

真空ホットプレスはどのような温度と圧力範囲に対応できますか?

機種にもよりますが、真空ホットプレスは最高温度2800℃、最高圧力600トンに達します。機種によっては、より低温の用途に特化したもの(例えば、ラミネーション用の500℃)や、極端な条件に対応するものなど、異なる範囲を提供する場合があります。

ホットウォール式真空炉とコールドウォール式真空炉の違いは何ですか?

ホットウォール型真空炉は真空チャンバー内に発熱体と断熱材があり、コールドウォール型真空炉はこれらの部品がチャンバー外にあります。コールドウォール炉はホットウォール炉に比べ、動作温度範囲が広く、加熱・冷却が速く、温度均一性が高いのが特徴です。

高度な雰囲気炉にはどのような安全機能がありますか?

高度な雰囲気炉には、プログラム可能な温度制御装置、均一な加熱ゾーン、操作の信頼性を確保する安全インターロックなどがあります。プログラム制御式雰囲気炉には、炉温度や酸素含有量などの重要パラメーターを監視する保護システムが装備されています。異常が発生した場合、システムは自動的にシャットダウンまたはアラームを作動させ、炉と炉内の試料を保護します。

真空ホットプレスの一般的な用途は?

一般的なアプリケーションには、焼結、ホットプレス、材料接合、真空ろう付け、真空アニール、真空脱ガス、焼入れや焼戻しなどの各種熱処理プロセスが含まれます。また、ウェハー接合、薄膜アプリケーション、積層構造の作成にも使用されます。

真空炉は特定の用途に合わせてカスタマイズできますか?

真空炉は冷却媒体、装入物サイズ、温度、圧力要求に基づいてカスタマイズできます。バッチ式または連続式に設計でき、焼結、ろう付け、熱処理など特定の用途に合わせることができ、垂直または水平装入のオプションもあります。
この製品に関するよくある質問をもっと見る

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